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有铅含银0.4锡膏是一款适应超细工艺印刷和回流的免清洗焊锡膏。锡膏拥有宽工艺窗口，为

01005inch 元器件提供表面贴装工艺解决方案。在 8 小时的使用中均可提供卓越的印刷性能。出色的回

流工艺窗口，对 Cu OSP 板仍可得到良好的焊接效果。对各种尺寸的印刷点均有良好的结合。优秀的抗

坍塌性能很好抑制不规则锡珠的产生。焊点外观优秀，易于目检。空洞性能达到 IPC CLASS Ⅲ级水平

及 IPC 焊剂分类为 ROL0 级，确保产品环保和可靠性。

2 特点及优点

高可靠性：空洞性能达到 IPC CLASS Ⅲ级水平；不含卤素，IPC 分级 ROL0 级。

宽回流工艺窗口：在空气和氮气环境中，对于复杂的高密度 PWB 组件能达到好的焊接效果。

降低锡珠量：减少随机锡珠产生，返修减少，提高首次通过率。

强可焊性：可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求，例如：CSP、QFN 等。适用于各种

无铅线路板表面镀层，包括：OSP-Cu、浸 Ag¡¢½þ Sn¡¢ENIG 和 LF HASL¡£

回流焊接良率高：对细至 0.16mm 直径的焊点都可以得到完全的合金熔化。

低残留：回流后残余物少，色浅，无腐蚀，阻抗高，探针可测试。

优秀的印刷性和印刷寿命：超过 8 小时的稳定一致印刷性能。