蕙邦 HB-308F/T901-B/C贴片红胶是一种单组份、高温快速固化的环氧粘剂，用于印刷线路板上SMD元件粘接，HB系列红胶具有优良的触变性，适用于高速SMT贴片机点胶及钢网印刷，固化后粘接强度高。
固化前材料持性
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外 观 |
红色凝胶体 |
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屈服值（25度,pa） |
620 |
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比 重（25度，g/cm3） |
1.3 |
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粘 度（5rpm 250C） |
480000 |
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触变指数 |
6.9 |
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闪 点 |
>95度 |
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颗粒尺寸 |
20um |
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铜镜腐蚀 |
无腐蚀 |
2-80C温度下，阴凉干燥处，可存放6个月；常温下（25度）可存放1个月。
三、使用方法及注意事项
冷藏贮存的红胶须回温之后方可使用，30ml针筒须1小时，200ml及300ml装须2-4小时。
储胶罐或点胶嘴温度处于250C-300C有助于改善高速点胶效果。
注意事项：
请勿将印好红胶的线路板置于空气中太长时间，应尽快贴片固化，如有条件，应控制空气湿度。
