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BGA保点烧面 IC烧字 IC打字 IC镭射去字 整流桥

型号:BGA
品牌:NXP
原产地:中国
类别:电子、电力 / 电子元器件 / 电位器
标签︰IC烧字 , IC打字 , 镭射去字
单价: ¥0.01 / 件
最少订量:1 件
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产品描述

同芯激光,IC激光刻字,磨字刻字东莞市同芯激光科技有限公司有限是一家激光打标机研发和激光打标加工的公司,有自主知识产权和**的定位激光打标机,双头和四头激光打标机,SOP8,SOP16等封装芯片编带转管装机器,可以从事ic加工、、ic打字、ic烧面、激光打字、激光刻字、镭射雕刻、激光打标、激光**、电子加工、芯片打字等等。保护知识产权,防止技术泄密。可加工各种封装的IC如:BGA、QFP、DIP、SOP、SSOP、SOT、TO、PLCC系列以及各种不规则封装。
IC承接项目
    1.磨字:磨掉原有芯片上的厂标和批号,不伤表面及内部原件.防止了他人抄板。
    2.白片打字:芯片白板激光打字,白板芯片 直接激光打字,本公司开发有定位全自动打标机,SOP8,SOP16,DIP8等小面积芯片的打标速度快,漏打多数少数自动报*,自动检测,保证你的出货量和质量。
    3.IC磨字刻字:磨掉原厂标,技术处理后激光打字,更深部起到保密IC技术泄漏作用。
    4.IC烧面:把面上的商标和字用激光烧掉。
    5.IC装管,编带抽真空


付款方式︰现结

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BGA保点烧面 IC烧字 IC打字 IC镭射去字 整流桥 1
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东莞市同芯激光科技有限公司

东莞市塘厦镇科苑六路3号越众科技产业园2栋302室

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86-0755-86555655
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梁美椒 (业务)
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