诺克6650 智能卡芯片封装uv胶
6650/6651是单组分，紫外线/可见光快速固化胶粘剂。产品固化收缩率低，固化后的产品具有优异的柔韧性及耐冲击性能， 同时具有良好的耐候性及优良的电气性能。典型应用于：IC智能卡芯片、CPU智能卡芯片、储存器智能卡芯片封装密封。
备注：我司所提供产品可根据客户工艺要求调整（可调整参数黏度、颜色、硬度）
一、性能特点
1、良好的防潮、绝缘性能。
2、固化后胶体收缩率低，柔韧性佳，物理性能稳定。
3、同芯片、基板基材粘接力强。
4、耐高低温、耐化学品腐蚀性能优良。
5、表干效果良好。
6、改良中性丙烯酸酯配方，对芯片及基材无腐蚀。
7、符合RoHS和无卤素环保规范。
二、技术参数
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产品型号 |
6650 |
6651 |
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外 观 |
透明液体 |
透明液体 |
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粘度（mPa.s，25℃） |
20000～24000 |
7000～10000 |
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表干时间（s，25℃，60mW/cm2） |
≤15 |
≤10 |
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收缩率 |
1.5～2.5% |
2～3% |
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固化能量（mJ/cm2） |
800～1200 |
600～1000 |
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抗张强度（Mpa） |
≥29 |
≥27 |
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硬度（shore D） |
90～95 |
90～95 |
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玻璃化温度（℃） |
52 |
50 |
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吸水率（25℃，24h） |
0.03 |
0.04 |
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断裂伸长率（%） |
≥180 |
≥180 |
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介电常数/1MHz |
4.0 |
3.9 |
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介电损耗/1MHz |
0.03 |
0.03 |
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介电强度/Kv.mm-1 |
20 |
19 |
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表面电阻率/Ω |
6.2×1015 |
6.2×1015 |
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体积电阻系数/Ω.cm |
6.9×1015 |
6.9×1015 |
三、使用方法
1、清洁待封装电子芯片部件。
2、用点胶机将胶水点在待封装电子芯片表面，自然流平，确定无气泡。
3、用主发射波长为365nm紫外灯照射，直至胶水完全充分固化。（照射时间取决于UV灯类型、功率、照射距离）
四、包装贮存
包装规格有250克/瓶、1000克/瓶，在避光阴凉通风环境下，5-25℃内贮存有效期12个月。
| 付款方式︰ | TT / LC / DP / DA |
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