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芯片级键合机 Chip to Chip Bonder 1
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芯片级键合机 Chip to Chip Bonder

型号:HS25
品牌:螣芯科技
原产地:瑞士
类别:电子、电力 / 其它电力、电子
标签︰芯片键合机 , MEMS键合机 , chip bonnder
单价: ¥400000 / 件
最少订量:1 件
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上海螣芯电子科技有限公司

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产品描述

Chip size Max 25 x 25 mm Min 3 x 3 mm Chip clamping mechanism Vacuum 

Heating Chuck Max temp. 520°C Size heating plate 40 x 40 mm Hole for vacuum clamping ? 1.5 mm Heating power 200 W Temperature controller Jumo Temperature sensor PT100 

Needle holding upper chip Vacuum hole ? 1.6mm 

High voltage source Voltage Adjustable 200 to 1500 V DC  Power Max. 1.5 W Display Analog for voltage and current 

Transparent chuck (optional) Size 40 x 40 mm Hole for vacuum clamping ? 1.5 mm 

Adjustable range Range in X and Y For the heating plate, 25 mm, scale step 10 μm -> sensitivity 1 μm Range in Z For vacuum pin, 25 mm, scale step 10 μm -> sensitivity 1 μm Rotation 360° endless, sensitivity 0.01° Tilt ± 4°, sensitivity 0.005° 

Requirements for installation Power supply 115 / 230 V AC Microscope, vacuum

 

 


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芯片级键合机 Chip to Chip Bonder 1
图 1

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