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德律AOI自动光学检测仪产品设

德律TR7500SII在线AOI自动光学检测仪性能特点：
1、高速检测动态检测技术可提供高速且清晰的电路板实际影像。
2、中尺寸大小的电路板检测 时间仅需21秒（不含定位点确认及进出板时间）。
3、先进彩色光源系统具弹性、多角度的光源设定方式，可打出不同角度及颜色的光线，对于微小元器件之焊锡点提供更精准稳定的检测能力。
4、图形化的光源控制人机使用界面可大幅简化光源设定及编程时间。
5、简易的编程环境：仅需五种数据栏位（元件名称、X轴座标、Y轴座标、旋转角度及封装种类）的CAD档案即可完成程式制作
6、对于各种特殊配置的多连板电路板亦可轻松完成程式编辑
7、内建图形介面的零件资料库功能，可直接选择套用资料库，减少检测框建立及参数设定的时间。
8、精准的板弯自动补偿及多重定位点确认功能，可确保每次检测结果的正确性及重现性
9、先进的光学解析度设计（10, 15及2 0um） XGA 3CCD摄像机每秒可撷取50张标准 XGA格式影像（1024 x 768画素），配合优越的影像处理运算技术，直接对电路板上的色彩进行分析，可有效检出不良产品。高达10um/pixel的光学解析度可有效检测01005 Chip/12mil Pitch IC。 员可轻易取得实际影像并进行人工外观复判比对。
10、内建零件资料库模块化的控制系统
11、精密的X-Y机械平台、PC板传送系统、影像撷取、光源控制及电脑主机等皆为各自独立设计之系统模块，各模块 可单独维护及保养，提供系统的方便性。

德律TR7500SII在线AOI自动光学检测仪技术参数：
高速彩色多角度检测,可检测至01005元件
高缺陷覆盖率,采用混合式2d+3d检测技术
真实3d轮廓量测技术,采用双雷射单位
具备自动化资料库与离线编程功能的智能化快速编程介面
上视相机 高感光4 mpix高速彩色相机
4个低视角相机 高解析度彩色相机 • 3d雷射感测器高解析度与高量测范围
光学分辨率 10 μm 15 μm
激光分辨率 10 μm (optional) 20 μm 50 μm 10 μm (optional) 20 μm 50 μm
取像方式 高速动态取像(搭载真实3d轮廓量测)
检测速度 2d 2d+3d 15 μm 60 cm2/sec @ 10 μm 40 - 60 cm2/sec
10 μm 120 cm2/sec @ 15 μm 27 - 39 cm2/sec 依可测板尺寸变化
检测功能
元器件缺陷 缺件、立碑、侧立、极反、旋转、位移、错件(ocv)、损件、反件、翘件、多件
锡点缺陷 锡多、锡少、桥接、dip类元件吃锡、翘脚、金手指表面刮伤/粘锡
炉前/炉后整合 良率管理系统 4.0 和 yms lite
系统尺寸电路板尺寸 50 x 50–510 x 460 mm
电路板厚度 0.6–5 mm
电路板重量 3 kg
待测板输送/固定方式 系统自动进出及夹板
零件高度限制 上端 35mm 底端 40mm 侧边 3mm
电源需求 220V AC/10A, Single phase
机器重量 850 kg
机器尺寸 (W) 1220mm x (D) 1480mm x (H) 1575mm

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