型号: | NPM D3 |
---|---|
品牌: | Panasonic |
原产地: | 日本 |
类别: | 电子、电力 / 其它电力、电子 |
标签︰ | 松下贴片机 , 高速贴片机 , 高端贴片机 |
单价: |
-
|
最少订量: | 1 台 |
最后上线︰2023/10/29 |
Panasonic NPM-D3
松下NPM-D3高速模组贴片机性能特点:
松下NPM-D3高速模组贴片机在综合实装生产线实现高度单位面积生产率贴装&检查一连贯的系统实现笑了冲高和高品质生产。
客户可以自由选择实装生产线-通过即插即用的功能,能够自由设置各工作头的位置。
通过系统软件实现生产线,生产车间,工厂的整体管理-通过生产线的动转监控支援计划生产。
松下NPM-D3高速模组贴片机贴装头有轻量16吸嘴贴装头和12吸嘴贴装头,8吸嘴贴装头,2吸嘴贴装头选配,有双轨印刷在前面印刷,后面可以直接接NPM-D3双轨模组机器。
松下NPM-D3高速模组贴片机系统软件特点:
1)贴装高度控制系统
2)操作导向系统
3)APC系统
4)元件校对选购件
5)自动机种切选购件
6)上位通信选购件
多功能生产线:采用双轨传送带,能够在同一生产线内进行不同品种基板的混合生产
特长:同时实现更高面积生产率和更高精度的实装
高生产模式:生产率提高20%,实装精度高同等(与NPM-D2相比)高速度:84000CPH,贴装精度40UM
高精度模式:生产率提高9%,实装精度提高25%(与NPM-D2相比)高速度76000CPH,贴装精度30UM
松下NPM-D3高速模组贴片机
松下NPM-D3高速模组贴片机
松下NPM-D3高速模组贴片机规格参数:
机种名:NPM-D3
基板尺寸(mm)*1
双轨式:L50×W50~L510×W300
单轨式:L50×W50~L510×W590
基板替换时间
双轨式:0s*循环时间为3.6s以下时不能为0s。
单轨式:3.6s*选择短型规格传送带时
电源:三相AC200,220,380,400,420,480V2.7kVA
空压源*2:0.5MPa,100L/min(A.N.R.)
设备尺寸(mm)*2:W832×D2652*3×H1444*4
重量:1680kg(只限主体:因选购件的构成而异。)
贴装头:16吸嘴头(搭载2悬臂)ON高生产模式
贴装速度:84000cph(0.043s/芯片)
IPC9850:63300cph*5
贴装精度(Cpk≧1):±40μm/芯片
元件尺寸(mm):0402芯片*7~L6×W6×T3
元件供给:
编带宽:8//56mm
8mm编带:Max,68连(8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘)
贴装头:16吸嘴头(搭载2悬臂)OFF高生产模式
贴装速度:76000cph(0.047s/芯片)
IPC9850:57800cph*5
贴装精度(Cpk≧1):±30μm/芯片(±25μm/芯片*6)
元件尺寸(mm):030芯片*7~L6×W6×T3
贴装头:12吸嘴头(搭载2悬臂)
贴装速度:69000cph(0.052s/芯片)
IPC9850:50700cph*5
贴装精度(Cpk≧1):±30μm/芯片
元件尺寸(mm):0402芯片*7~L12×W12×T6.5
贴装头:8吸嘴头(搭载2悬臂)
贴装速度:43000cph(0.084s/芯片)
贴装精度(Cpk≧1):±30μm/QFP 12mm/32mm,±50μm/QFP 12mm以下
元件尺寸(mm):0603芯片~L100×W90×T28
杆状:Max,8连,托盘:Max.20个(1台托盘供料器)
贴装头:2吸嘴头(搭载2悬臂)
贴装速度:11000cph(0.327s/芯片)
IPC9850:8500cph(0.423s/QFP)
编带宽:8/56/72/88/104mm
付款方式︰ | TT |
---|---|
交货期︰ | 35日 |