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小颗粒高速测试包装机          型号：AM-DPCB-20

用途：可用于小型贴片电感的测试，印字外检及编带包装。

性能及参数

• 上料方式：振动盘上料；
• 主轴方式：电机直接驱动碟片；
• 包装方式：自动封合；自动卷收；
• 检测项目：可同时进行电性能测试，具体检测项目可由客户要求定制；
• 检测速度：根据测试时间而定（随仪器不同而变化）；

• 机台产能：30~45KPCS/H；

• 机台编带规格：可对8、12mm载带热封包装；
• 视觉比对系统：可检测包装产品反料、无料、崩缺、字符错误；
• 操作控制方式：采用进口PLC控制，人机界面直观、简便，满足数控化，人性化要求；
• 工作环境要求：-5~50℃（无腐蚀性有害气体、飞尘等恶劣环境）；
• 机台尺寸：L1100 x W900 x H1600mm；
• 电源供应：单相AC220V，50HZ;  
• 气源供应：0.5 ~ 0.7MPa；
• 额定功率：约2KW；
• 整机重量：约350KG；
• 机台特征
• 机台运行平稳，速度快，振动小，噪音小
• 机台体积小，操作简洁
• 更换不同厚度的产品方便快捷

其它功能可根据客户要求提前商议确定