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半自动编带包装机              型号：STC-10

用途：用于各种贴装零件（SMD）的编带卷装，外观检测，方向识别。

性能及参数

• 包转方式：手动放料、自动封合、自动收卷；
• 操作方式：触摸屏设定；
• 包装速度：可调速，最快可达400米/小时，实际生产中要根据作业员装填零件的速度及产品的封合工艺要求来调节机器的运行速度；
• 适用范围：该设备适用性强，可调整轨道宽度（12 ~72mm）,载带型腔深度12mm,对所有SMD元件进行热压封合或自粘封合。
• 视觉对比系统：CCD检测漏料、反料、元件缺损、元件方向错误等可从外观识别的不良，并在指定位置报警、暂停。具备点动式封合及平压式连续封合两种方式，适用于自粘盖带和热封盖带；拉力强度可调节。采用PLC控制，温度稳定，计数准确；采用触摸屏液晶显示界面，使操作和设置更简便，直观。
• 具备更多功能：有缺料检测报警功能，可设置前后空格和实际装填数量；更可精确设置每次走带数量及封压停顿复位时间（0.1~99.9秒）参数；
• 电源供应：单相AC220V，50HZ;
• 功率大小：1000W;
• 气源供应：0.4~0.7Mpa;
• 体积：L1450 x W620x H550mm（展开L2280 x W620 x H630mm），可定做其他规格；可使用7’’、13’’、15’’、22’’、24’’等各种规格的载盘；
• 净重：40KG