| 型号： | - |
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| 品牌： | - |
| 原产地： | 美国 |
| 类别： | 工业设备 / 通用机械 / 机床 |
| 标签︰ | 美国CyberOptics SQ , 超声波高速主轴 , 细孔加工中心机 |
| 单价： |
-
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| 最少订量： | - |
| 最后上线︰2024/10/22 |
详细说明：
通用计量，半导体，微电子和SMT行业的超高速，高精度解决方案
1. 速度更快一检测速度以秒为单位，而不是小时
无以伦比的速度完成几何计量检测，检测时间远超传统三坐标
极大提高了企业的整体工程资源效率，降低人工成本
2. 友好的操作界面
简单直观的操作流程，配合触摸屏令使用更加便捷
即使复杂工件，也可实现快速编程
实现AOI, SPI, AOM, CMM多功能程序融合
3. 计量级精度
通过MRS(多反射消除)技术达到计量级检测精度
针对几何计量，半导体，微电子和SMT行业，实现大批量编程测量并保持极高重复精度
SQ3000 TM速度和精度的极限
多重反射消除( MRS )传感器技术
SQ3000TM使用了Laser Design (LDI)母公司CyberOptics的突破性三维传感技术。通过在平行光源周围配置的4个三维传感器，可以在生产线上获得计量级检测精度。
超高精度和重复性的*融合
CyberOptics独特的传感器架构，能够同步实现零件图像的信息获取，传递和三维融合。从而获得超高质量的三维数据并完成高速检测。
直观，易操作的软件界面
SQ3000TM软件是一款简单，界面直观但功能强大的检测软件。无需长时间进行操作培训，大大降低操作人员的工作量，从而节省客户的时间和成本。SQ3000软件包含触摸屏控制和三维图像可视模块，将快捷操作能力提升到新水平。
多重反射消除(MRS)技术
SQ3000TM 3D CMM使用革命性的MRS技术，从而获得无与伦比的精度。MRS技术能够精确识别和剔除由高亮部件产生的无效反射。有效消除多重反射导致的失真，是准确实现高度测量的决定性条件。该能力使MRS技术成为满足高精度检测需求的*解决方案
CyberOptics已经进一步 提升了专利MRS传感器的分辨率。更高分辨率的MRS传感器大大增加了SQ3000 3D CMM的应用范围，提高了其在机械零部件检测中的性能。SQ3000 3D CMM的速度、精度和自动化程度，解决了QA设备在检测可靠性和重复性上瓶颈.
AI2一更快，编程更智能
AI2(自动图像解析)技术将所有流程变得简单一无需调整参数或更改算法。也无需事先找出次品或者预定义产品差别一这些工作AI都会为你完成
借助AI2技术，你将可以完成几乎所有特征的检测，并能*程度识别出产品缺陷的类型。AI2只需一次检测，即可提供*识别能力。为多特征，大面积工件的缺陷检测提供了*解决方案。
以秒为单位，而不是小时——检测时间更短，精度更高几何计量检测套件(CMM)
CyberCMMTM模块是一个实现全方位计量检测的软件套件。相比于传统三坐标，它可以对极限特征点提供全范围，高精度，100%计量级的测量功能。该套件具备传统的卡规测量，距离，高度和基准设定功能。快速便捷的操作设置，极大减少了复杂工件的编程时间，
速度远超传统触发式或接触式三坐标测量机。
高速和高精度，更高的稳定性和重复性。适用于用CNC机加工产品，冲压件，注塑件，3D打印和
快速，高扩展性的SPC统计分析解决方案
CyberReportTM模块提供了从单机系统到工厂级的SPC分析能力，带有强大的历史数据分析功能和专业报告工具。通过全面的数据跟踪，实现生产过程核查从而大幅提高成品率。CyberReportTM的设置简单操作便捷，能够通过紧凑小巧的数据库快速提供数据分析表
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性能参数 |
MRS传感器 |
超高分辨率MRS传感器 |
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检测速度 |
40 cm2/sec (2D+3D) |
20 cm2/sec (2D+ 3D) |
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XY分辨率 |
10 μm |
7 μm |
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Z分辨率 |
1μm. |
1 μm |
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*承重 |
SQ3000: 3kg(5kg可选)，SQ3000-X：10kg
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工件最小尺寸 |
10 μm |
7 μm |
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工件最小高度 |
2 μm |
2 μm |
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工件*尺寸 |
SQ3000: 510x 510 mm (20 x 20in.), SQ3000-X:710x610mm(27.9x24in.)
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工件*高度 |
24mm |
24mm |
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XY R&R重复精度 |
<3μm1sigma |
<2μm1sigma |
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Z R&R重复精度 |
<2μm1sigma |
<2μm1sigma |
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XY精度 |
3 μm |
2 μm |
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Z精度 |
2 um |
2 μm |
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工作高度 |
50 mm |
50 mm |
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运输平板厚度 |
0.3一 5 mm (10 mm可选)
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几何检测功能 |
直线/距离/X,Y/中线.交点/ Z基准平移. X,Y基准/ X,Y*拟合偏移，
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可视系统&技术特点 |
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图像获取 |
多个三维传感器并行 |
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*分辨率 |
小于10 μm |
7 μm |
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图像处理 |
自主研发的图像识别(AI2)技术,面差及引脚三维测量技术 |
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编程时间 |
<15分钟(库文件建立后) |
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CAD读入 |
任何由CAD生成或手动建立的，带有X . Y坐标.角度，零件号等指定信息的分列文本文件 |
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系统规格 |
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连接方式 |
SMEMA, RS232及以太网 |
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供电范围 |
100一120V或220一240V, 50/60 hz,*10A. |
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外形尺寸 |
110x 127x 139cm(宽x长x高) |
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自重 |
≈965 kg (2127 Ilbs.) |
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选项 |
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条形码读取.离线编程工作站. SPC统计分析
东莞市高腾达精密工具有限公司
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| HTML代碼︰ | |
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