型号: | BQ-003 |
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品牌: | 富士、信越 |
原产地: | 日本 |
类别: | 电子、电力 / 绝缘材料 |
标签︰ | 富士硅胶皮 , 导热硅胶皮 , 热压硅胶皮 |
单价: |
¥22
/ 件
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最少订量: | 10 件 |
最后上线︰2021/08/19 |
富士硅胶皮
规格:0.2*300*10M, 0.2*350*5M. 可根据客户要求进行加工任意规格.
用途:LCM电子元件热压时用,导热缓冲性强 。
性能:绝缘,散热,耐高温。用于LCD,PCB电子电器等机体内,起填充,减震,散热作用。越硅胶皮具有优秀的耐热性、热传导性、离型性。
主要用于LCM之FOG工程,可以抵抗300℃压头的高温。平均传递热量,在同一位置反复使用出不会发生明显的变形。
使用条件,因产品要求、设备及工作环境的因素而设定。
信越硅胼皮的一般物理性:
项目 ItemsHCHC-*AHC-LS颜色 Color黑色Black灰色Dark blue深褐色Sepia密度(23℃) Density g/cm^31.192.161.57硬度(Type A) Hardness667082抗拉强度 Tensile strength MPa6.95.37.5断裂伸长率 Elongation %.159108100热传导率 Thermal conductivity W/mK.0.60.860.7体积阻抗率 Volume resistivity Ωm0.03>1*10^127*10^10
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