首页 > 产品信息 > 电子、电力 > 智能卡和磁卡

Environment 

‰ Voltage Supply Class A, B, C: 1.62V to 5.5V 

‰ -25 to +85 0C Operating Temperature 

‰ Max supply current 10mA @ 40MHz, Class A 

‰ Max supply current 6mA @ 40MHz, Class B 

‰ Max supply current 4mA @ 40MHz, Class C

 ‰ > 4 kV ESD Protection HBM 

CPU 

‰ Software compatible CMOS 80X51 industry standard 

‰ Accelerated core with 16 bit CPU performance level 

‰ Up to 40 MHz internal CPU clock 

Idle Modes 

‰ Idle and Stop mode selectable modes 

‰ NVM update operation with CPU in idle mode 

‰ IO Transmission and Reception with CPU in idle mode 

‰ Max Idle current / Clock stopped: 100 uA 

Security 

‰ Hardware Random Number Generator ‰ Unique chip identification number 

‰ Notification of tampering 

‰ IC operates under regulated voltage and internal clock 

‰ Under / Over voltage sensors (Vcc) 

‰ Secured layout against probing attacks 

Memory Control 

‰ General Purpose Non Volatile Memory: GPNVM

 ‰ Secure Memory Management Mechanism

 ‰ Fast Byte program 

‰ GPNVM Page Smart Erase mechanism

I/O

 ‰ ISO 7816-3 compliant electrical interface 

‰ ISO 7816-3 compliant reset and response T=0 and T=1 protocols 

‰ Software controllable pull-up on IO 

‰ ETU Timer/Counter replacing 8051 T0/T1 Timers 

‰ ETU Timer prescaler for FIDI independant delays 

‰ CRC16 Module ISO3309 compatible

 Memories

 ‰ Local RAM (data, idata) = 256 B

 ‰ XRAM (xdata) 3328B 

‰ GPNVM USER 128KB

 ‰ GPNVM SYSTEM 4KB 

‰ 10 year data retention GPNVM 

‰ GPNVM Endurance > 100 K cycles

 Firmware configuration

 ‰ Boot loader GNG and T=0 compatible

 ‰ Fast Boot loader up to 32KB/s 

‰ In option erasable Test OS option 

​Delivery forms

 ‰ Inkless wafer based on e-map files

 ‰ 8” Wafer sawn on frame

 ‰ Back grinding and distressing options

 ‰ UV tape option 

‰ 150um thickness

 ‰ 8-pins or 6-pins Modules

 Typical Application:

 ‰ Native CDMA / GSM / RUIM / UICC OS 64KB 

‰ Software compatibility with EMTGxx