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TI芯片SR6G7x产品详情

1、概述

Stellar integration MCU的设计旨在满足具有以下功能的域控制器和ECU的要求：
连接的、可更新的自动化和电气化汽车的体系结构要求高度集成。他们
具有卓越的实时性和安全性能（具有最高的ASIL-D能力）。带来基于硬件的虚拟化
对于MCU而言，它们简化了多源软件在同一硬件上的开发和集成，同时
最大限度地提高软件性能。它们提供高效的OTA重新编程功能，具有快速的新功能
由于SR6独特的内置双映像存储，图像下载和激活几乎没有内存开销
为OTA重新编程需求量身定制，并提供高速安全加密服务，例如网络认证。

2、技术参数

3、特性

•AEC-Q100汽车认证正在进行中
•星型集成MCU：–具有卓越的实时和安全性能（具有最高的ASIL-D能力）；–将基于硬件的虚拟化技术引入MCU，以简化多个优化性能下的软件集成
–具有内置的快速且经济高效的OTA重新编程功能（具有内置双映像存储）；–提供高速安全加密服务，例如网络加密服务认证核心
•32位Arm®v8-R兼容CPU内核：–6个Cortex®-R52内核（其中4个带有棋盘格内核，2个采用分体式锁配置）允许作为6个内核（其中4个处于锁定状态）使用
配置）或5个内核（均为锁步配置），单个precision FPU，实时虚拟化的新特权级别；–2个霓虹灯扩展（例如SIMD、双精度FPU）
•2个Cortex®-M4多用途加速器（数据移动和[预]处理）。1英寸锁步配置
•4台eDMA发动机处于锁步配置回忆
•高达20.5 MB的片上NVM非易失性存储器；–PCM（相变存储器）作为非易失性存储器；–19.5 MB代码的NVM，具有用于OTA（空中）重编程的嵌入式内存复制功能，最高可达2倍19.5 MB
–1024 KB HSM专用代码NVM
•640 KB数据NVM（512 KB+128 KB专用于HSM）
•高达8576 KB的片上通用SRAM安全：硬件安全模块-第二代
•片上高性能安全模块，完全支持EVITA
•对称和非对称加密处理器
•用于fast ASIL-D的高性能锁级AES光安全子系统加密服务安全：全面的新一代ASIL-D安全概念
•最新最先进的安全措施，适用于大多数ISO26262 ASIL-D功能的高效实现
•基于Cortex®-R52新特权的完整硬件虚拟化体系结构模式（同类最佳软件隔离，实时支持多个虚拟机/应用程序）

如需了解更多TI芯片资讯，参考：https://tielec.diytrade.com/