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智能卡双栈(ODM项目) 1
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智能卡双栈(ODM项目)

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类别:电子、电力 / 电力配件与材料
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详细信息

Chenuo Electronics Co., LTD

免费会员台湾 中国
即时通讯:最后上线︰2022/03/01

产品描述

规格︰材质:
1. 卡片插入规格:
A. 卡片插入深度:35.3mm
B. 卡片厚度=0.7~0.8mm

2. 读取触点:
位置:根据ISO07816-2 C1~C8
接触力:30~50 克。

3. 材料和表面处理:
A. 外壳:PBT UL 94-V0,颜色:黑色。
B. Contact : 磷青铜选择性电镀 Au 超过 50μ" Ni min underplat Tin 尾区。
C. Seitch: 磷青铜选择性电镀 Au 超过 50μ" Ni min underplat Tin 尾区。

好处︰ODM项目

 


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智能卡双栈(ODM项目) 1
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Chenuo Electronics Co., LTD

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电话︰
886-3-2714999
传真︰
联系人︰
Tina (业务)
手机︰
983454828
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