产品描述
模块化全自动清洗机特点：
模块化组合结构，占地小，方便运输。
适合电子组装件的清洗：如中大批量PCBA 及半导体后道序封装。
创新的步进推进机构，使得生产效率成倍提高。
全工艺清洗系统：浸入式单元、喷淋单元和干燥单元配套组合。
Key features
Modular combination structure, small footprint, convenient transportation.
Suitable for cleaning electronic assembly parts, such as PCBA and
semiconductor packaging.
The innovative step-by-step mechanism makes the production efficiency doubled.
Whole process cleaning system: Including Immersion unit, spray unit and drying unit.
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