型号: | - |
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品牌: | FJ |
原产地: | 日本 |
类别: | 电子、电力 / 其它电力、电子 |
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单价: |
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最少订量: | - |
最后上线︰2024/08/19 |
IGBT中使用的绝缘电路板:(绝缘栅Bipola Transister) 使用半导体作为高功率变频器,例如混合动力汽车,燃料电池汽车,电动汽车,新干线以及用于光伏发电的DC-AC转换器。 DBC已开发。 近年来,当将半导体从Si替换为SiC时,SiN用于绝缘陶瓷,而厚度为1 mm的铜则用于电路。 我们通过扩散结合提供这种陶瓷和铜结合的产品。称之为S-DBC:Sputtering Diffusion Bonding Copper
n可提供不同材料的陶瓷基本来配合客户需要, 如SiN, AlN, BeO, Al2O3等等…
n用上新的接合技术S-DBC(Sputtering Diffusion Bonding Copper)
n跟AMB(Active Metal Bonding)相比, 接合力更强及对应1mm厚的铜层
n接合面不会出现合金层, 体现更高的导热效果
n通过-40℃ ~170 ℃的高低温测试热冲击测试中显示出S-DCB工艺比传统AMB工艺更优秀:
①高温可靠性测试:
-45 to 150 °C / cycle, dwell time 20 min, @ each Temp
à-45 ~ 150 °/ 2000 times Test passed (User evaluation)
②Observation result of DBC circuit board bonding state
-40 to 250 °/ 3000 times
àTest passed (AIST evaluation result)