T-686有机硅三防漆
一、产品特点:
1．T-686是单组份低粘度的室温固化单组分有机硅三防漆，本产品操作简单：适用于刷涂、喷涂、浸涂多种工艺，固化速度快，对各种电路板有良好的附着力。
2．具有很好的耐温性在-60至200℃条件下热老化性能还保持良好，具有优异的抗震、耐电晕、抗漏电和抗冷热变化性能。无味环保无毒。
二、典型用途:
广泛应用于各种电子元器件、IC芯片、已组装完毕的线路板中, 可充分地保护线络板在各种化学品腐蚀、盐雾、潮湿、高污染多灰尘、震动及高低温等恶劣环境中使用。
三、固化前后各项技术参数:
|
固 化 前 |
测试项目 |
T-686 |
|
颜色 |
透明有机硅 |
|
|
粘度（cps） |
600~800 |
|
|
密度（g/cm3） |
1.05 |
|
|
表干时间(min) |
10-30 |
|
|
固
化
后 |
抗拉强度(MPa) |
2.5 |
|
扯断伸长率(%) |
350 |
|
|
硬度(shore A) |
40 |
|
|
剪切强度(MPa) |
1.5 |
|
|
剥离强度(N/mm) |
>5 |
|
|
介电强度(kV/mm) |
21 |
|
|
介电常数(1.2MHz) |
3.0 |
|
|
损耗因子(1.2MHz) |
5×10-3 |
|
|
体积电阻(Ω・cm) |
5×1015 |
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。
四、使用工艺：
1、清洁：在涂覆前，须先将欲涂物件表面的灰尘、水份（潮气）、油污清除，并保持干燥。
2、遮盖：如果有些连接器、插座、开关、插板等区域不允许有涂覆材料的。
3．本品可采用刷涂、喷涂、浸涂等方法施工。涂层以不流卦、不漏涂为限。一次涂膜厚度一般在0.1-0.3mm之间为宜。
4．第一道涂膜表干后，即可涂第二遍。
5．用完的毛刷、喷枪等应及时洗净，以备下次再用。
五、注意事项：
倒出瓶内的胶后，应擦干净瓶口处的胶，拧紧瓶盖，密封阴凉处保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，并不影响正常使用。
六、包装规格：1公斤/瓶，10公斤/箱。
七、贮存及运输：
1、本产品的贮存期为1年（25℃）。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
