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Xilinx芯片SST25VF512产品信息

描述
SST串行闪存系列具有四线SPI兼容接口，允许
对于占用较少板空间并最终降低的低引脚数封装
系统总成本。SST25VF512 SPI串行闪存采用
SST专有的高性能CMOS SuperFlash技术。
与其他方法相比，分裂栅单元设计和厚氧化物隧道注入器获得了更好的可靠性和可操作性。

特征

•单个2.7-3.6V读写操作
•串行接口体系结构
–SPI兼容：模式0和模式3
•20 MHz最大时钟频率
•卓越的可靠性
–耐久性：100000次循环（典型）
–数据保留期超过100年
低功耗：
–有效读取电流：7 mA（典型值）
–待机电流：8µA（典型值）
•灵活的擦除功能
–统一的4K字节扇区
–统一的32 KB覆盖块
•快速擦除和字节程序：
–芯片擦除时间：70毫秒（典型）
–扇区或块擦除时间：18毫秒（典型）
–字节编程时间：14µs（典型）
•自动地址增量（AAI）编程
–通过Byte Pro gram操作减少总芯片编程时间
•写入结束检测
–软件状态
•固定销（Hold#）
–将串行序列挂起到内存
而不取消选择设备
•写保护（WP#）
–启用/禁用状态的锁定功能登记
•软件写入保护
–通过处于状态的块保护位进行写保登记
•提供套餐
–8引线SOIC（4.9毫米x 6毫米）
–8触点WSON
•所有非Pb（无铅）设备均符合RoHS标准

技术参数
SST25VF512通过SPI（串行外围接口）总线兼容协议进行访问。

SPI总线由四条控制线组成；芯片启用（CE#）用于选择设备，数据为

通过串行数据输入（SI）、串行数据输出（SO）和串行时钟（SCK）进行访问。

SST25VF512支持SPI总线操作的模式0（0,0）和模式3（1,1）。区别

在这两种模式之间，如图2所示，是总线主控器处于时SCK信号的状态

待机模式，并且没有传输任何数据。模式0的SCK信号为低，而SCK信号则为

模式3为高。对于这两种模式，在SCK时钟的上升沿对串行数据输入（SI）进行采样

信号的下降沿之后驱动串行数据输出（SO）

电气特性

如需了解更多Xilinx产品信息，参考：https://xilinxcn.diytrade.com/sdp/2987519/2/pl-7838740/0/Xilinx产品.html