型号: | UDB-141 |
---|---|
品牌: | HYBOND |
原产地: | 美国 |
类别: | 工业设备 / 化工设备 |
标签︰ | 半自动共晶贴片机 , UDB-141共晶贴片机 , 共晶贴片机 |
单价: |
¥666666
/ 台
|
最少订量: | 1 台 |
最后上线︰2024/08/07 |
一、产品简介:
HYBOND的UDB-141型是一款半自动共晶贴片机,具有旋转吸头,可分别吸取器件和焊料,有着高度的灵活性,既可进行连续生产,也可进行实验室小批量试制。它可以进行共晶贴片、热塑形变贴片和其它需要在吸头或工作台上进行加热的贴片场合。芯片的拾取和贴装通过双CCD摄像头和独立的监视器辅助,变得非常简单易行。
二、UDB-141 Eutectic Die Bonder 产品特点:
(1)Black & White CCTV 系统;
(2)带加热的氮气保护;
(3)焊料拾取系统;
(4)手动和半自动操作模式;
(5)可调摩擦时间;
(6)双方向摩擦;
(7)可调摩擦幅度;
(8)华夫盘包装和凝胶盘包装放料架;
(9)可旋转和垂直运动的贴装头;
(10)独立的吸头和工作台温度控制;
(11)PLC控制;
(12)采用模块化设计,可轻松适应修改以适应定制包装的夹具;
三、UDB-141 半自动共晶贴片机 技术参数:
(1)磨砂系统:双轴:电动
(2)擦洗振幅:0 - 25 mils (0 - 635μm).双轴中的 X 和 Y 相同
(3)Bond(磨砂)时间范围:0 到 15 秒
(4) 停留时间(擦洗前):0 到 15 秒
(5)粘结力范围:15 至 130 克(标准)
(6)温度控制范围:载物台:环境温度至 500° C,夹头:环境温度至 250° C
(7)可粘合模具尺寸范围:6 x 6 mils (152 x 152 μm) 至 750 x 750 mils (19 x 19 mm)
(8) 贴装精度:± 1 mil(25.4 μm)标准。添加显微镜选项时更少。
(9)可粘结预制棒合金:AuSn、AuSi、AuGe 等
(10) 键头运动:电动、旋转、带固定拾取点和贴装点
(11) 粘结驱动:通过固定高度的光电开关。由脚踏开关启动循环。
(12)垂直粘合窗口:0.5 英寸(1.20 厘米)/ 0.125 至 0.500 英寸(0.31 至 1.20 厘米)
(13)工作台运动:手动,带翼形螺钉调整(标准)
(14)厂务空间:18 英寸宽 x 18 英寸高 x 22 英寸深(46 厘米 x 46 厘米 x 56 厘米)(仅限主机)
(15)厂务要求:真空:23英寸汞柱。氮气:60psi;