一、产品特性
不含有机锡化合物，脱酸固化。
符合美国食品与药物管理条例（FDA 21 CFR 177.2600）要求。
单组份，室温固化，在4℃～40℃温度范围具有良好的挤出性，可用打胶枪直接施工。
强度高，对各种玻璃粘结性良好，可用于各种玻璃的结构装配及粘结密封。
优越的耐气候老化性能，耐老化、耐紫外线、耐臭氧。
优异的电绝缘性能和化学稳定性。
耐高低温气候卓越，固化后在－50℃的低温不会变脆、硬化或开裂，在230℃高温下不会变软、降解，始终保持良好的弹性，可短期在270℃下工作。
二、主要用途
广泛应用于电子工业中的粘接，尤其适合应用在安装运行中的粘接，固定线缆及连接器等，可支承大的部件以起到抗振的作用；
粘接线缆及可做就地成型垫片
电器类玻璃门的填缝密封；
其它需要透明的场所的填缝密封用途；
三、典型技术数据
检测项目
测 试 结 果
颜 色
半透明
表干时间，min
4
硬度，HsA
23
体积电阻率，Ω.cm
8.5×1014
介电强度，KV/mm
26
拉伸强度，MPa
1.2
断裂伸长率，%
350
贮存期
-20℃～27℃阴凉干燥处，贮存期9个月
四、包装
塑料筒装,净含量为300ml
