特点:
有优异的导电性、导热性、高粘接强度和高稳定性等特点,纳米银烧结工艺在芯片烧结层形成可靠的机械连接和电连接, 半导体模块的热阻和内阻均会降低,整体提升模块性能及可靠性;3烧结料为纯银材料,不含铅,属于环境友好型材料。
应用领域:
汽车、智能汽车
产品信息&特性特点:
随着汽车的电子化和EV、HEV的实用化以及SiC/GaN器件的亮相等,车载功率半导体正在走向多样化。 比如,不仅是单体的功率MOSFET,将控制IC(电路)一体化了的IPD(IntelligentPowerDevice)也面世且品种不断增加。 多样化了的车载功率半导体,尤其是EV和HEV用车载功率半导体的耗电量不断增加,为了应对这个问题,就要求封装实现: (1)低电阻、
(2)高散热、
(3)高密度封装。
而车规级烧结银正是解决这一难题的关键技术