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1.Interflux®OSPI3311OSP板上锡效果好。完全不含卤素，更进一步保证了安全及可靠性。同时适用有铅及无铅焊接。OSPI3311系列符合IPC标准系列，残留较少。

2.外观：无色透明液体；固含量：7.0%+/-1%；卤素含量0.00%；比重20℃0.823g/ml±0.005；酸值：50-70mgKOH/g；气味：酒精味道；IPC/EN：OR/LO

3.化学

助焊剂类型ORLOJ-STD-004A

铜镜测试PassJ-STD-004AIPC-TM-6502.3.32

卤素测试

铬酸银（CI,Br）PassJ-STD-004AIPC-TM-6502.3.33D

Spottest(F)PassJ-STD-004AIPC-TM-6502.3.35.1A

卤素含量测试0.00%J-STD-004AIPC-TM-6502.3.35C

环境

SIRtestPassJ-STD-004AIPC-TM-6502.6.3.3B

4.Interflux®OSPI3311是一款为OSP板研发的免清洗助焊剂。大部分OSP板在回流后降解，从而使上锡效果不尽如人意，特别是在使用无铅合金时。OSPI3311系列的特殊成份可以有效地保证上锡效果。