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数字微焦点X射线PCB检测系统

PCB检测系统适用于BGA/CSP和倒装芯片、PCB焊缝、各种电池、IC封装、电容和电阻、金属材料和介电材料的内部缺陷等。
X射线检测系统是集现代计算机软件技术、精密机械技术、光学技术、电子技术为一体的高科技产品。

数字微焦点X射线PCB检测系统

X射线PCB检测系统的应用

● BGA、CSP、倒装芯片X射线检测系统

● PCB焊缝检测系统

● 各类电池X射线检测系统

● lC封装

● 电容、电阻

● 金属材料和介质材料的内部缺陷

● 轻质材料的内部结构和模块

● 电热管、珍珠及精密元件

图像处理系统主要功能

● 虚拟3D成像，实时成像放大和缩小。

● 灰度优化、实时人工、人性化设计

● 电子拍摄，多帧叠加，快捷方便

● 支持正负成像、边缘强度

● 精确的曲线测量和统计

● BGA焊缝测量技术

● 测量角度、半径、焊球面积、气孔； 气孔比例计算及焊球坐标及统计

● 动态存储、打印、DVD读写等多种输出方式

我们是一家制造商和贸易公司。 我们的主要产品是数字微焦点X射线PCB检测系统。 我们拥有 50 年的制造经验。

主要参数

管电压范围20kV~160kV
管电流范围0.1μA~1000μA
岛马分辨率0.5μm~2μm
放大倍数20倍~3000倍
微焦点X射线源
检测平台可沿x、y、z轴移动