特性
· 适合于大面积/薄膜成型的高流动性 · 常温液体/可分装，洁净室环境下可使用的无尘型 · 可低温成型（125℃） · 采用低应力设计，实现大面积成型时的低翘曲 · 高稳定性 · 高纯度 · 低α线
应用
· 扇出型晶圆级封装（FO-WLP：Fan-Out Wafer Level Package） · 2.5D和3D晶圆级封装制程的芯片的注塑成型
