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超细纯银粉 电子元件封装材料 TLCC、MLCC原材料 1超细纯银粉 电子元件封装材料 TLCC、MLCC原材料 2超细纯银粉 电子元件封装材料 TLCC、MLCC原材料 3超细纯银粉 电子元件封装材料 TLCC、MLCC原材料 4超细纯银粉 电子元件封装材料 TLCC、MLCC原材料 5
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超细纯银粉 电子元件封装材料 TLCC、MLCC原材料

型号:0-5μm
品牌:晶高优材
原产地:中国
类别:冶金矿产、能源 / 冶金矿产 / 有色金属
标签︰超细银粉 , 纯银粉 , 电子元件银粉
单价: ¥8000 / 公斤
最少订量:5 公斤
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产品描述

银 (Ag) 是一种相对较软、有光泽的金属,具有较高的延展性、可塑性和抗氧化性能,其电导率和热导率是所有金属中最高的。广泛应用于电子、光伏、半导体、医疗、珠宝等行业。

超细银粉用于制备厚膜导体浆料,如电子元件和线路板的内外电极、太阳能电池等银导体浆料。

 


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