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本公司专营半导体设备制程使用之"KAPTON®,PolyImide(PI) 绝缘膜片/胶带：聚亚醯胺膜"，所选用的绝缘基材「KAPTON®」系为美国杜邦公司(DuPont™,Inc.)的注册产品。KAPTON®兼具有高度的柔韧性及防刺破的优点，薄膜、耐燃、耐高温、抗Plasma，并能保持稳定的电气性能，适用于温度变化极大的电气零件上，如于半导体产业乾式制程(Dry-Bench)中可有效防止Arcing及Pealing，于电路板喷/焊锡时遮覆金手指部位，可防止污染金手指或使用于多层电路板之压合作业。
1. 产品物性：符合美国保险商实验室UL安规标准ASTM
● 黏著力(Adhesion)＝0.6kg/25mm；抗拉力(Tensile)＝5kg/25mm；伸长率(Elongation)：50%＝耐温性(Application Temperature)＝平时工作180℃~220℃，瞬间可达-269°C(-452°F)~400°C(752°F)；耐电压(Dielectric Strength)＝5Kv。
● 伸张强度＝33,500psi..ASTM_D-882；最初撕裂强度＝729g/mil..ASTM_D-1004；最大延伸＝72﹪..ASTM_D-882；水分吸收＝2.80﹪..ASTM_D-570；介电常数＝3.50@1KNz..ASTM_D-150；介电强度＝7,000@1mil(V/mil)..ASTM_D-149；分散因子＝0.002@1KNz..ASTM_D-150；耐然性＝V-0≥0.3mil..UL 94+；抗穿强度＝(N/A)lb/in..ASTM_D-150；热变形温度＝249℃。
2. 标准规格：同KAPTON®-HN,DuPont™等级
● 型式(Type)：Sheet/Pad/Film膜片素材(无背胶)、Tape胶带(有背胶:3M等级不残胶系(~150℃)、耐高温胶系(~250℃)或SILICONE胶系(~170℃)。
● 厚度(Thickness)：标准厚度T=0.025mm、0.050mm、0.075mm、0.100mm、0.125mm、0.150mm、0.175mm、0.200mm、0.225mm共九种(0.5~9mil, 0.025mm/mil; 粗体字为常用款)，另可依客户需求结合(Combine)成厚度T=0.31mm、0.42mm、1.02mm~≤T2.0mm以上即为硬质板材。
● 宽度(Width)：W=15mm(一般胶带台宽度)~50,000~80,000mm，可依客户需求裁切。
● 长度(Length)：标准L=33,000mm(33m)~Max.。
● 卷数(Roll)：Min.=1Rol~Max.。
3. 其他规格：Out of standard SPEC. T0.0125mm(0.5mil)、T0.035mm(1.4mil) from FRALOCK,U.S.A，另有为抵抗化学性之No.06-07.: TEFLON®-PTFE film/sheet/pad/tape 铁氟龙膜片/胶带可供选用...按下【库存零售】查询本公司之零售小量库存现品　。
4. 特性比较：
● KAPTON® film：耐温度180℃~220℃，瞬间可达-269°C~400°C，抗电气性特佳，规格及种类较多，市场流通性广，成本较低，唯易高温脆化。
● TEFLON® film：耐温度240℃~260℃，抗化学性特佳，规格及种类较少，市场流通性低，成本较高，但具优异的不燃特性。

*[新品快报]【制程提升】KAPTON/PI tape/pad(单/双面胶带/贴纸)之背胶胶体(Adhesive)"厚度(Thickness)"
*为配合本公司ISO作业之需求，自即日起本项产品仅提供付费样品(Pay Sample)供客户评估或测试之用，敬请见谅！(特殊案件另议)

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