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F118E无铅型低固体免清洗助焊剂

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F118系焊剂采用了本中心最新科技成果，选用独特的新型配方研制而成，属于最新第四代优良低固体无铅助焊剂。成膜色泽浅、光泽度高，焊后残余物极少，且残余物绝缘电阻高、无腐蚀性，焊后不清洗的洁净度达到mil-p-28809的要求，完全可以免清洗，节省清洗工装而耗费的大量溶剂和工时等费用。其焊接活性良好、可焊性持久、上锡光亮饱满，次点率极低，尤其适宜于高密集双面板之无铅群焊。可焊性特别优异，其对无铅系统可焊性与普通有铅系统可焊性，没有明显差别；可兼容使用在有铅焊接系统，减少因用物料错误造成危害。特别适宜配合F119焊剂于高密集焊点的群焊工艺使用。

ÿ      更采用科学环保设计，确保操作方便，没有环境有害物产生和排放；

ÿ      F118对各种无铅、有铅焊料均具有良好的普适性；

ÿ      F118满足欧盟RoHS环保指令规范，通过SGS测试，对环境安全无毒；

ÿ      F118焊后残余物极少，且无色透明，不会粘污PCB，板面美观好看；

ÿ      F118成膜不发粘、绝缘电阻高、无腐蚀性，焊后完全可以免清洗；

ÿ      F118和各型预涂焊剂工艺匹配性极佳；

ÿ      F118B/BP/BE具有一定的消光作用，在群焊时有利于焊点检查；(有单独说明书)

ÿ      F118C主要适用于军事电子产品等特殊产品之焊接和预涂；

ÿ      F118T/E/P专门针对无铅焊料的波峰焊接开发，也可代替其他型号用于有铅焊接；

ÿ      F118P针对喷雾免洗设计，残留物超低，焊接后板面非常干净与没涂助焊剂近似；

ÿ      F118E焊接活性优于P型，对SnCu.7低成本无铅波峰焊接或浸焊可获得近似Sn63有铅焊接的上锡效果。

〖适用范围〗F118系列产品主要适用于波峰焊、浸焊等群焊工艺或元器件、接插件导线联接线等的引线搪锡以及PCB预涂使用。

〖使用方法〗本焊剂可以采用浸涂、刷涂、喷雾、鼓泡等方法涂布于焊接面。

〖推荐群焊波峰工艺方案〗

①焊前准备/预热；

②喷涂F118P；

③过波峰；

④风冷PCB；

⑤检验，修焊。

〖补 充 件〗F118系列允许与X-18稀释剂最多按1+1稀释使用，焊接后PCB更显干净。也可以根据各自工艺特点适当稀释。一般地，少用或不用稀释剂，上锡效果较好。

（配合使用本中心锡渣在线还原剂HS-1/2可以最大限度减少锡渣产生，并大大降低锡消耗定额）