| 型号： | NC-559-ASM |
|---|---|
| 品牌： | AMTECH |
| 原产地： | 美国 |
| 类别： | 化工 / 催化剂和化学助剂 / 化学助剂 |
| 标签︰ | BGA助焊 , 助焊膏 , 进口助焊膏 |
| 单价： |
¥150
/ 件
|
| 最少订量： | 1 件 |
| 即时通讯: | 最后上线︰2023/06/27 |
美国AMTECH助焊膏(NC-559和RMA-223)
二.产品介绍:
美国AMTECH研发了两种使用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小.
三.产品性能:
1.RMA-223为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺。
2.NC-559为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。
四.包装方式:
五.备注:
欢迎各厂家选用 ,另也欢迎各地代理商经销我司的AMTECH助焊膏,有绝对的价格优势和品质保证.
