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光学对位BGA返修工作站性能介绍 1光学对位BGA返修工作站性能介绍 2
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光学对位BGA返修工作站性能介绍

型号:WDFS-85000V
品牌:WDFHKTW
原产地:台湾 中国
类别:电子、电力 / 其它电力、电子
标签︰BGA , 返修台
单价: -
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深圳市伟圳联科技有限公司

商务会员广东省深圳市
最后上线︰2023/10/29

产品描述

性能

 

1、            光学对中系统采用特殊棱镜配合高精度自动对焦CCD。使用户可以同时观察到BGA(CSP)芯片底部焊锡球和PCB板上的BGA(CSP)焊盘的2个图像重叠情况,通过吸咀沿X和Y轴精确位移和芯片角度旋转,保证芯片与焊盘精确对中。

2、            一体化机架。结合面精度高,配用日本产滑轨,保证了贴装精度。

3、            贴装吸嘴面抛光处理,与贴片机吸嘴同样处理工艺。吸取BGA芯片平稳、牢固,保证了成像清晰、贴装过程中不移位。

4、            多种夹板装置可选,夹板装置采用进口直线轴承和光圆,保证平移顺畅精确。

5、            独特弹簧钩式喷嘴锁紧装置,喷嘴拆卸、安装方便,定位准确。喷咀可任意角度旋转,方便拆焊异形贴装方式IC,喷嘴与PCB面垂直度高。市面多见用螺丝固定的喷嘴,喷咀与PCB垂直度低,出风不稳定。

6、            紊流结构喷嘴,CNC加工,尺寸精度达±20um,出风均匀,流速小,流量大,特别适合无铅焊接。

7、            激光定位指示。方便PCB放置。

8、            进口温控系统,保证控温精度。

9、            进口流量计,热风流量任意调节。

10、        智能气压系统。具有无气压、不加热及欠压自动补偿功能。

11、        装贴系统与加热系统左右分置。

12、        吸咀位置可调,吸咀可沿X和Y方向精密移动,吸咀角度可调。

13、        电脑控制系统:

l           原装Thinkpad 笔记本电脑,液晶显示器。

l       配三线(最多可达八线)测试系统,PROFILE 曲线保存分析、打印功能。

l       参数海量保存。

l       在线跟踪热风温度变化,自动绘出热风温度变化曲线。同标准焊接曲线进行直观对比,温度-时间的细微变化都可以看出。确保高质量的返修。

 

参数表

 

型号 FS5000V
适合锡球类型 有铅/无铅
适用元件种类 µBGA、BGA、CSP、QFP等
PCB高度 0.5~3mm
BGA 下部温度差 ±2℃ (BGA SIZE>35MM) /±1℃ (BGA SIZE<15MM)
PCB尺寸 MAX 350mmW*400mmL
PCB微调范围(X和Y向) ±10mm
吸咀角度可调范围 ±720°
吸咀微调范围 ±6mm
PCB定位方式 外形或治具
模拟温区数 16区
控制方式 全电脑控制
上部加热方式及功率 热风/1200W 
下部加热方式及功率 红外/500-3000W  热风/300W
总功率 4.3KW
电源 1¢,220V
气源保护 无压报警,欠压补偿
气源 3~8kgf
机身尺寸 590mmL*790mmW*620mmH
机体重量 110Kg

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图 1
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图 2

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