型号: | WDFS-85000V |
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品牌: | WDFHKTW |
原产地: | 台湾 中国 |
类别: | 电子、电力 / 其它电力、电子 |
标签︰ | BGA , 返修台 |
单价: |
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最少订量: | - |
最后上线︰2023/10/29 |
性能:
1、 光学对中系统采用特殊棱镜配合高精度自动对焦CCD。使用户可以同时观察到BGA(CSP)芯片底部焊锡球和PCB板上的BGA(CSP)焊盘的2个图像重叠情况,通过吸咀沿X和Y轴精确位移和芯片角度旋转,保证芯片与焊盘精确对中。
2、 一体化机架。结合面精度高,配用日本产滑轨,保证了贴装精度。
3、 贴装吸嘴面抛光处理,与贴片机吸嘴同样处理工艺。吸取BGA芯片平稳、牢固,保证了成像清晰、贴装过程中不移位。
4、 多种夹板装置可选,夹板装置采用进口直线轴承和光圆,保证平移顺畅精确。
5、 独特弹簧钩式喷嘴锁紧装置,喷嘴拆卸、安装方便,定位准确。喷咀可任意角度旋转,方便拆焊异形贴装方式IC,喷嘴与PCB面垂直度高。市面多见用螺丝固定的喷嘴,喷咀与PCB垂直度低,出风不稳定。
6、 紊流结构喷嘴,CNC加工,尺寸精度达±20um,出风均匀,流速小,流量大,特别适合无铅焊接。
7、 激光定位指示。方便PCB放置。
8、 进口温控系统,保证控温精度。
9、 进口流量计,热风流量任意调节。
10、 智能气压系统。具有无气压、不加热及欠压自动补偿功能。
11、 装贴系统与加热系统左右分置。
12、 吸咀位置可调,吸咀可沿X和Y方向精密移动,吸咀角度可调。
13、 电脑控制系统:
l 原装Thinkpad 笔记本电脑,液晶显示器。
l 配三线(最多可达八线)测试系统,PROFILE 曲线保存分析、打印功能。
l 参数海量保存。
l 在线跟踪热风温度变化,自动绘出热风温度变化曲线。同标准焊接曲线进行直观对比,温度-时间的细微变化都可以看出。确保高质量的返修。
参数表
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型号 | FS5000V |
适合锡球类型 | 有铅/无铅 |
适用元件种类 | µBGA、BGA、CSP、QFP等 |
PCB高度 | 0.5~3mm |
BGA 下部温度差 | ±2℃ (BGA SIZE>35MM) /±1℃ (BGA SIZE<15MM) |
PCB尺寸 | MAX 350mmW*400mmL |
PCB微调范围(X和Y向) | ±10mm |
吸咀角度可调范围 | ±720° |
吸咀微调范围 | ±6mm |
PCB定位方式 | 外形或治具 |
模拟温区数 | 16区 |
控制方式 | 全电脑控制 |
上部加热方式及功率 | 热风/1200W |
下部加热方式及功率 | 红外/500-3000W 热风/300W |
总功率 | 4.3KW |
电源 | 1¢,220V |
气源保护 | 无压报警,欠压补偿 |
气源 | 3~8kgf |
机身尺寸 | 590mmL*790mmW*620mmH |
机体重量 | 110Kg |