产品描述
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产品特点:
● 采用自主研发的红外线拆焊技术。
● 专用红外线加热,穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热,热冲击较大缺点。
● 操作容易,经过一天训练即可完全操作本机。
● 无需拆焊治具 , 本机可拆焊15x15-25x25mm所有元件。
● 本机配备650W预热溶胶系统 , 预热范围120x80mm。
● 红外线加热无热风流动,不会影响周边微小元件,可适用所有的元件,尤其是Micro BGA元件。产品特点:
●T-862是T-860的升级产品,采用了更精密的温控技术,增加了精密控温的无铅烙铁,使操作更简洁、准确。
产品参数:
电源电压:AC220V 50Hz;(AC110V 60Hz需单独定做);
额定功率:800w;
预设温度:100℃-350℃;
发热元件:红外线光源.
装机步骤:
1. 装入导柱。首先放松调焦架紧固螺母,再按箭头指示方向插入导柱。
2.装定位环。放松定位环紧固螺母,再按箭头指示方向装入定位环,装入后旋转定位环紧固螺母使其固定在相应高度。
3.整体装配。①放松调焦架紧固螺母。②拿起调焦支架,使导柱对准底盘相应螺母,旋转导柱。③旋转调焦架紧固螺母使调焦架固定。
4. 连接红外灯体连接线。①将连接线插头对准插入红外灯连接线插座。②向右旋转固定螺丝。
使用方法:
⑴开机:
①检查灯体及电源线是否连接好。
②开电源开关。等自检通过后再使用(面板显示屏上显示为上次使用时设定值)。
③放好线路板支架,将线路板固定在线路板支架上,调节定位环及调焦旋钮,调节灯体高度。保持灯头与拆焊物件20-30mm为宜。
④调节温度峰值。根据拆焊芯片大小,适当调节输出温度峰值,温度峰值由100-350℃可调,折15x15mm芯片时,可调节到240-300℃左右,拆25x25mm时,可调节温度峰值到300-350℃,调到350℃时,灯体直射,此时红外线光最强(请注意自我控制时间,防止芯片过热烧坏)。
⑤调焦距。灯体最小斑为直径15mm,最大可调焦斑直径30mm以上,视不同芯片而定。一般使用时,调节到距芯片高度20-30mm。可根据芯片大小,调节调焦旋钮。使光斑全罩住芯片为宜。
⑥开启前面板两个开关,分别控制预热熔胶盘和灯体工作,当线路板采用热熔胶粘贴时,可开启预热盘熔胶,否则建议采用相应措施为宜,熔胶温度不宜过高,一般为120-140℃为宜。
⑵拆焊:
①调节温度,使芯片对准焦距。
②经过适宜时间后,锡点熔化,取出芯片。
⑶焊芯片:
①清洁焊盘。
②涂敷助焊剂(不宜太厚,薄薄一层即可)及焊锡球。
③等待助焊剂挥发成熔剂,加温至锡球完全熔化,用夹子放正、对准芯片焊入位置。
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产品图片
图 1
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