Adhesive for chip mounting machines
表面粘著零件组装机用粘合剂
soler® SO-960A/B
产品简介：
SOLER®SMT表面贴片胶是以环氧树脂为主的快速固化单组份胶粘剂,用于波峰焊接前表面贴装元器件的粘接,具有非常宽的应用范围,及优良的耐热性和电器性能。下胶顺畅,无拖尾现象,可获得安定的湿强度及固化强度。本产品无毒,无味,无挥发性,化学性质稳定。
特 征：
1.具有优良的低温固化性能,极低的吸湿性,存储安定性优良。
2.广泛应用于各种制程,下胶顺畅,无拉丝塌陷现象。
3.对于各种表面粘著零件,都可获得安定的接著强度。
4.具有高度耐热性能和优良的电气特性。
5.固化后的红胶耐热性: ≥10sec at 260℃ 。
固化条件：
1.最佳的固化条件是在基板表面温度达到120℃以后保持120秒钟,达到150℃以后保持60秒钟。
2:建议升温率在1.5~2.5℃/sec范围,基板表面最高温度不宜超过175℃。
3.因基板材质及元件装著位置的不同,实际附加于接著剂的温度会有所差异,因此使用时需要找出最适合的固化条件。
固化条件曲线图：
温度/℃ | ||||||||||
180 | ||||||||||
160 | ||||||||||
140 | ||||||||||
120 | ||||||||||
100 | ||||||||||
80 | ||||||||||
60 | ||||||||||
40 | ||||||||||
0 30 60 90 120 150 180 210 240 270
固化时间/秒钟
使用方法：
1.从冷藏冰箱取出后,请恢复到室温之后才使用。（建议点胶管装回温最少需要1小时，圆柱筒装一般回温4~6小时。）
2.为防止发生拉丝的出现,推荐点胶机设定温度是30℃~38℃,点胶压力1.0~2.5kgf/cm2,实际参数设定需依据其设备自身性能确定。
3.对于未固化红胶的洗涤及点胶管的清洁可使用甲苯或醋酸乙脂。
4.实际使用中粘接强度与很多因素有关,如胶点形状,施胶量多少,贴装元件种类,以及固化温度对粘接强度都有很大的影响,使用者可根据需要适当调整工艺条件,以达到所需要求。
产品特性:
型 号 Model | SO-960A | SO-960B | |
成 份 Composition | 环氧树脂 | 环氧树脂 | |
外 观 Appearance | 红色 | 红色 | |
比 重 25℃(g/cm3) | 1.2±0.05 | 1.2±0.05 | |
粘度 25℃ mpa.s@7.5rpm | 230,000~260,000 | 290,000~310,000 | |
触变指数1rpm/10rpm | 6.5 | 6.8 | |
粘著强度 0603 0805 1608 2125 IC16P 玻璃二极体 | 1.8kgf 2.0kgf 2.9kgf
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