发光二极管（LED）高折射率有机硅封装材料
简介：
本系列为LED有机硅封装材料。主要用于发光二极管（LED）的封装，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。
本系列LED灌封胶按固化后的状态分有：凝胶型、橡胶型、树脂型。
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BQ系列 |
凝胶型 |
橡胶型 |
树脂型 |
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BQ -4100 |
BQ-4130 |
BQ-4150 |
BQ-4180 |
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特性 |
高折射率，低温快速固化，透明度高 |
高折射率，透明度极高 |
高折射率，透明度极高 |
高折射率，透明度极高 |
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颜色 |
无色 |
无色 |
无色 |
无色 |
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应用领域 |
大功率填充，适合SMD封装 |
大功率填充及灌封，也适合作荧光粉胶，，适合SMD封装 |
适合作荧光粉胶，适合模压成型，适合SMD封装 |
适合模压成型，适合SMD封装 |
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混合比例 |
1:1 |
1:1 |
1:1 |
1:1 |
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固化前黏度 (mpa.s)（A/B） |
2000/3000 |
5000/1000 |
6000/1000 |
8000/1000 |
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固化条件 |
100℃/1h |
150℃/1h |
150℃/1h |
150℃/1h |
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邵氏硬度 |
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30(邵A) |
50(邵A) |
52（邵D） |
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折射率 |
1.52 |
1.53 |
1.53 |
1.53 |
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透光率，％（450nm，1mm） |
≥99 |
≥99 |
≥99 |
≥99 |
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备注 |
0E6450 |
JCR6175 |
0E6550 |
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使LED灌封胶用指引
1. 使用比例：参考上表的使用混合比例。
2. 把A、B料按比例混合均匀后，置于真空下脱泡（使胶料中残留的空气脱除干净，以免影响其气密性）。
3.A、B混合料脱泡完毕后，使用针筒或点胶机灌装，灌装完毕进行固化工序。（固化前最好先把灌封好的部件再进行一次真空脱泡操作）
4. 固化条件：
参考上表的固化条件。
贮存条件A、B剂分别在室温下避光存放于阴凉干燥处
保质期在上述条件下保质期为12个月，保质期后经检
验技术指标合格仍可继续使用。
包装规格A组分：1 Kg/桶、0.5 Kg/桶；
B组分：1 Kg/桶、0.5Kg/桶
注意事项
应用： 存放过程中必须确保不和含磷(P)， 硫( S)，氮(N)及有机锡(Sn)等化合物接触. 混配好的胶料尽量在6小时内用完。
