采用无铅&有铅锡膏，通过全自动锡膏印刷机印刷锡膏后，经由中高速10轴贴片机贴上各类封装元器件后，过回流焊，再经AOI全检后，进行接插件的焊接，所有工序完成后，按客户要求进行测试、包装。大大提高产品合格率
