产品描述
千住锡球(ECO SOLDER BALL)
SOLDER BALL 要求高纯度及高圆度，BGA、MCM、CSP、Flip chip等的Micro soldering用之外，Hybria 、IC、power diode的电镀Bump、水晶表动子、diode的细微部分的焊接用等方面，均被广泛的使用。
球形 (mm) 寸法公差 (μm)
φ0.1
φ0.25 ±5
φ0.3
φ0.45 ±10
φ0.5
φ0.76 ±20
如果要求公差
±10μm，本公
司 也可对应。
千住无铅锡球ECO SOLDER BALL，以独家技术生产之高纯度、高精度、高品质的锡球
产品图片
图 1
免责声明：以上信息由企业自行提供，内容的真实性和合法性由发布企业负责。「自助贸易」对此不承担任何保证责任。
举报投诉：如发现违法和不良资讯，请
点此处举报。
