采用无铅&有铅锡膏,通过全自动锡膏印刷机印刷锡膏后,经由中高速10轴贴片机贴上各类封装元器件后,过回流焊,再经AOI全检后,进行接插件的焊接,所有工序完成后,按客户要求进行测试、包装。大大提高产品合格率