美国Hasuncast高导热硅胶、环氧和硅脂线路板灌封胶广泛应用于电子产品的灌封、密封、涂敷上。它们专业为保护元件在应用中能较好的散热以及为模块型安装致使散热困难而设计制造的，欢迎访问我们的网站www.hstc168.cn
Hasuncast有机硅胶主要产品选择指南
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产品型号 |
性能描述 |
特性指标 |
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RTVS27 |
通用型导热有机硅灌封胶，用于绝大多数电源产品中，散热性能优秀，导热率0.6W/MK，完全能满足通用产品的散热要求。 |
颜色：白色，灰色 黏度：4000cps 配比：1：1 导热：0.60W/MK |
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RTVS29 |
高导热有机硅灌封胶，广泛应用于AC/DC, DC/DC电源模块产品的灌封和密封，具有非常好的流动性和渗透性能，保证产品灌封前后的一致性。 |
颜色：灰色 黏度：4000cps 配比：1:1 导热：0.95W/MK |
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RTVS49 |
RTVS49是一款极高导热率的灌封材料，一般应用于军工产品，或者高精密电源产品的灌封，散热，并具有良好的流动性能，灌封后可修复，保证产品灌封前后的一致性。 |
颜色：红色 黏度：10000cps 配比：20:1重量比 导热：2.00W/MK |
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RTVS901 |
RTVS901是一款高透明度的加成型有机硅灌封材料，可以深层凝固，不受空气环境影响，完全凝固后可以清晰查看内部元件，返修极为方便，一般用作高精密电子产品的封装和保护。 |
颜色：透明 黏度：3000cps 配比：1:1 耐温：-60-204度 |
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RTVS6100 |
RTVS6100凝固后是一款高透明度的有机硅果冻凝胶，非常柔软，对灌封构件等连续拔插多次依然保持自动修复性，能有效抵抗湿气、污物和其它大气组分，减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力。 |
颜色：透明 黏度：3100cps 配比：1:1 耐温：-60-204度 |
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RTVS601 |
浅层固化的有机硅透明硅胶，凝固深度不超过10MM，它的凝固需要接触空气，不像其他的加成型硅胶，它可以接触磷，硫，胺等化合物而不影响固化。 |
颜色：透明 黏度：3000cps 配比：10:1 耐温：-60-204度 |
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RTVS301 |
RTVS301是一款中性有机硅密封胶，不会对金属，塑胶等产品有任何腐蚀，被广泛应用于电子元器件粘接，密封，固定等，具有优异的抗老化能力和稳定性能。 |
颜色：黑/白/半透明 黏度：触变型/半流体 配比：单组份 耐温：-55-280度 |
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PRI1600 |
硅胶偶联剂，增加加成型硅胶的粘接力，采用了醇类溶剂，所以无毒、无腐蚀性、使用极为方便安全可靠。 |
颜色：透明 黏度：200cps 配比：单组份 密度：0.90G/CM3 |
| 付款方式︰ | TT |
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