产品描述
F118R无卤素型无铅低固体免清洗助焊剂
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F118R系焊剂采用了本中心最新科技成果，选用独特的新型配方研制而成，属于最新第四代优良低固体无铅助焊剂。焊后残余物极少，且残余物绝缘电阻高、无腐蚀性，焊后不清洗的洁净度达到mil-p-28809的要求，完全可以免清洗，节省清洗工装而耗费的大量溶剂和工时等费用。其焊接活性良好、可焊性持久、上锡光亮饱满，次点率极低，尤其适宜于高密集双面板之无铅群焊。其对无铅系统可焊性与普通有铅系统可焊性，没有明显差别；可兼容使用在有铅焊接系统，减少因用物料错误造成危害。同时，本焊剂焊接后残余物可以容易用纯水清洗除去，特别环保节约。
ÿ 更采用科学环保设计，确保操作方便，没有环境有害物产生和排放；
ÿ F118R满足欧盟RoHS环保指令规范，通过SGS/CTI测试，对环境安全无毒；
ÿ F118R不含Pb、Cd、Cr、Hg等有毒重金属，也不含卤素；
ÿ F118R对各种无铅、有铅焊料均具有良好的普适性；
ÿ F118R焊后残余物极少，且无色透明，不会粘污PCB，板面美观好看；
ÿ F118R焊后残余物绝缘电阻高、无腐蚀性，焊后残余物易于水清洗；
ÿ F118R和各型预涂焊剂工艺匹配性极佳；
ÿ F118R喷雾涂覆为佳，发泡使用效果略次；
ÿ F118R可满足SnCu.7低成本无铅波峰焊接或浸焊可获得近似Sn63有铅焊接的上锡效果。
ÿ F118RT专为水洗设计，必须清洗；
〖适用范围〗F118R主要适用于波峰焊、浸焊等群焊工艺或元器件、接插件导线联接线等的引线搪锡。对象产品为电脑主板及周边设备、通讯产品、精密仪器，以及家电产品的PCB板焊接以及原器件部件生产使用。
〖使用方法〗本焊剂可以采用浸涂、刷涂、喷雾、鼓泡等方法涂布于焊接面。
〖推荐群焊波峰工艺方案〗
①喷涂F118R；
②预热；
③过波峰；
④风冷PCB；
⑤检验，修焊；
产品图片
图 1
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