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产品名称：106A／106B导热灌封型环氧树脂　
　　重量比（Weight　Ratio）　　　　　106A：106B＝100：25

　　一、特点：
　　除具备一般环氧树脂灌封材料的特点外，特别具有：
　　1、导热性能和耐热性能十分优异。
　　2、柔韧性好、机械强度高。
　　3、线性膨胀系数和体积收缩率小。
　　4、阻燃性能好。
　　二、用途：适用于高导热、高耐温及耐冷冻的电子产品的灌封。
　　三、外观及特性：　　　　　　　　　　　　　
　　
　　项目
　　106A
　　106B
　　
　　黏度（40℃cps）
　　11000-15000
　　40-50
　　
　　颜色
　　黑色（或指定）
　　淡黄
　　
　　四、使用工艺：
　　1、将A料预热至60℃。
　　2、将欲灌封的电子元器件在100℃加热，驱除潮气。
　　3、按照比例将A、B料混合均匀，对电子元器件进行灌封。
　　4、按固化条件进行固化，固化后的元器件随炉冷却后才可以取出。
　　四。固化条件：75℃下2.5小时＋105℃下1.5小时（或根据要求室温固化）
　　五。可使用时间：25℃下8小时。
　　六。106A／106B之固化物性能：
　　
　　项目
　　测试方法　
　　数值
　　
　　温度循环
　　（-55℃＋155℃）　
　　10次无开裂
　　
　　潮湿
　　15℃时湿度51％　　　　　
　　IR无增加
　　
　　功率老化
　　全动态96H　　　　　　　　　　
　　无击穿
　　
　　阻燃性
　　UL-94　　　　　　　　　　　　　　
　　V-0
　　
　　体积电阻率（Ω／cm）
　　ASTM　D257
　　1.0×1014
　　
　　表面电阻率（Ω）
　　ASTM　D257
　　1.0×1014
　　
　　耐电压（KV／mm）
　　ASTM　D14　
　　925
　　
　　导热系数（w／m。k）
　　
　　0.95
　　
　　硬度
　　Shore　D　
　　100
　　七、储存期
　　室温密闭条件下为6个月。
　　以上数据仅供参考