产品描述
无铅锡线
目前国际公认的无铅焊料的定义为:以Sn为基体,添加了其它金属元素,而Pb的含量在0.1~0.2%以下的主要用于电子组装的软钎料合金。
无铅焊料应用广泛,包括元器件行业、PCB行业、助焊剂行业、焊料行业和设备行业: 即元器件引脚以及内部连接也要采用无铅焊料和无铅镀层;PCB基材应适合更高的温度,焊盘表面涂覆层也应适应高温焊接;助焊剂在高温情况下不应变色;焊接设备中机械材料、传动、控制系统也应适应在较高温场合下使用等等。
纯锡由于熔点高(232℃),在铜上电镀的纯锡镀层在低温下长期暴露之后,可能会发生相变(但掺杂可以抑制锡的相变的发生),在较高温度和潮湿环境会诱发晶须的生长,焊接工艺性差而不便直接作为无铅焊料使用。
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图 1
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