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※    本机适应各种芯片维修，采用嵌入式系统、PLC人机介面对话、光学对位系统设计，随时显示三条温度曲线，温度精确±1度，加热温度时间、斜率、冷却、报警全存触摸屏示;
※    自动对位、贴装、焊接、拆卸；
※    三个独立温区控制，温度控制更准确；
※    第一温区、第二温区、第三温区以9段升(降）温+9段恒温控制，可储存N组温度曲线，在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置；
※    采用高清CCD视觉系统，对BGA的焊接和拆卸时锡球熔化过程进行精确的判断，提供关键视觉看点；
※    在拆卸、焊接完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果； 
※    温度参数带密码保护，防止任意修改；
※    配有多种尺寸热风喷嘴，或根据特殊要求进行定做；热风嘴可360度任意旋转，易于更换；
※    BGA拆卸、焊接完毕后具声音报警功能，在温度失控情况下自动报警断电，具有双重超温保护功能；
※    采用高精度K型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温度的精密检测；
※    维修最小BGA尺寸为1mm*1mm,最大为60mm*60mm,不需外接气源，调节精度可达0.01mm.

 技术规格
PCB尺寸              ≤L500×W420
PCB厚度              0.5~3mm
元件尺寸              1.0mm~55mm
工作台调节           前后±220  左右±210
微调精度              0.01
角度微调              90°
温度控制              K型热电偶  闭环控制
PCB定位方式        外型
底部预热              红外 3000W
喷嘴加热              热风 800W+800W
使用电源              单相 220V,50/60Hz,2.2KVA
机器尺寸              L1200×W730×H860
机器重量              约 180kgs