| 型号： | SP360C |
|---|---|
| 品牌： | 效时 |
| 原产地： | 中国 |
| 类别： | 工业设备 / 通用机械 / 焊接设备与材料 |
| 标签︰ | BGA返修 , BGA返修 , BGA返修 |
| 单价： |
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| 最少订量： | - |
| 即时通讯: |  | 最后上线︰2016/05/26 |
1． 优良发热材料产生高温微风，精确控制BGA的拆卸和焊接过程；
2． 移动式加热头，可前后左右任意移动，方便操作；
3． 嵌入式工控电脑触摸屏人机界面，PLC控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和温度曲线，7.2高清屏幕，操作、观看方便直观。
4． 工控电脑储存任意组温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析，并可输入中英文。
5． 上下部热风，可分别根据设定精确控温，底部红外恒温加热温区，合理的控温配置使返修更加安全可靠。
6． BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉。
7． 强力横流风扇，快速制冷下加热区。
8． 可调式PCB定位支架，PCB板定位方便快捷，可安装异型板专用夹具。
9．拆卸或焊接完毕具有声音报警功能，手持式真空吸笔便于吸走BGA。
10.上下部均设有超温报警功能。
11.配有多种合金热风喷嘴，易于更换，可根据实际要求专门定制。
12.机体和机箱一体化设计，占用空间小。
13.可升级 自己学习、自动生成设定温度曲线，不熟练者无须调整曲线。
