产品描述
| |
|
 |
| 作为模块理念的单模块，可以根据生产能力组成灵活的贴片机生产线。 |
|
| ■ |
13,200CPH：芯片(激光识别 / 实际生产工效) |
|
| ■ |
激光贴片头×1个（4吸嘴） |
|
| ■ |
0603（英制0201）芯片～20mm方形元件、或26.5×11mm |
| |
0402（英制01005）芯片为出厂时选项 |
|
| ※1贴装速度条件不同时有差异 |
|
| ※2更多详情请参见产品目录 |
|
|
 |
|
|
基板尺寸
|
M基板用(330×250mm)
|
○
|
|
L基板用(410×360mm)
|
○
|
|
Lwide(510×360mm)
|
○
|
|
E基板用(510×460mm)
|
－
|
|
元件尺寸
|
激光识别
|
0603芯片（英制0201）芯片～20mm方元件
或26.5×11mm
（0402（英制01005）芯片需要选项）*2
|
|
元件贴装速度
|
芯片元件
|
13,200CPH*1
|
|
元件贴装精度
|
激光识别
|
±0.05mm
|
|
元件贴装种类
|
最多80种（换算成8mm带）
|
|
|
| *1 |
实际工效：芯片贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装400个1608元件时的换算值。 |
|
|
|
产品图片
免责声明：以上信息由企业自行提供，内容的真实性和合法性由发布企业负责。「自助贸易」对此不承担任何保证责任。
举报投诉：如发现违法和不良资讯，请
点此处举报。
