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BGA返修台

型号:ZX-380
品牌:震讯
原产地:中国
类别:工业设备 / 电子电气产品制造设备
标签︰BGA返修 , 笔记本维修 , SMT
单价: ¥70000 / 件
最少订量:1 件
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深圳市倍特优科技发展有限公司

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即时通讯:点击这里给我发消息最后上线︰2013/07/05

产品描述

高清光学对位系统
对位高精度X、Y微...
下部热风加热头
组合型支撑架,防...
伸缩型PCB托板
万向调节操作平台...

特点:

  1. 高清光学对位一体机设计,对小间距BGA、IC、QFP、无丝印定位线、丝印定位线偏移,采用焊接脚放大对位贴装、焊接;光学放大可达到22倍;
  2. 对位微调采用高精度千分尺,微调精度达到0.01mm;
  3. PLC人机界面控制,加热过程同时显示三个加热区实际温度曲线和一条外接测试温度曲线;
  4. 上、下两个主加热器采用热风加热,下部一个IR预热,共三个独立加热温区控制;
  5. 三个独立加热温区全以9段升(降)温+9段恒温控制,可储存40组温度曲线;
  6. 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程,升温更均匀,温度更准确;
  7. 下部热风加热区配有组合型支撑架,可微调支撑BGA下部PCB板,限制焊接区局部下沉;
  8. 下部IR预热区采用大型多点可调支撑柱,防止PCB板大面积下沉;
  9. 在拆卸、焊接完毕后采用恒流风扇对PCB板进行冷却,保证焊接效果;
  10. 上、下热风加热器风嘴可360度任意旋转,易于更换;
  11. 配有多种尺寸热风喷嘴,或根据特殊要求进行定做;
  12. 人性化设计万向调节操作平台,方便不同作业员操作;
  13. 内置真空泵,无需气源。

 SPECIFICATION 技术规格

PCB尺寸

PCB Size

≤L500×W400mm 

PCB厚度

PCB Thickness

0.5~3mm

温度控制

Temperature Control

K型热电偶(K Sensor) 闭环控制(Closed loop)

微调精度

Fine-tuning accuracy

0.01mm

PCB定位方式

PCB Positioning

外型(Outer)

底部预热

Sub (Bottom) heater

红外(Infrared)3000W

喷嘴加热

Main (Top) heater

热风(Hot air) 800W+800W

使用电源

Power used

单相(Single phase)220V,50/60Hz,4.6KVA

机器尺寸

Machine dimension

L500×W480×H500mm 

机器重量

Weight of machine

约(Approx.)95kgs


 


产品图片

BGA返修台 1
图 1
BGA返修台 2
图 2
BGA返修台 3
图 3

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电话︰
86-0755-23105819
传真︰
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胡金波 (经理)
手机︰
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