型号: | MT-0.22mm |
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品牌: | MAXTOOL |
原产地: | 中国 |
类别: | 电子、电力 / 电化学设备和部件 |
标签︰ | 铜核球 , Cored SolderBall , CCSB /CSB |
单价: |
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最少订量: | 1 件 |
铜核球在芯片和基板之间形成连接凸点,凸点核心铜球能够保持封装空间稳定和减轻外部影响,从而其成为3D 堆栈 封装的优秀解决方案,同时在窄间距封装领域也有一定应用。
<b>特点:<b>
<b> 稳定的封装空间,低电迁移,优异的导电导热性能. <b>
<b>应用: <b>
<b>POP 封装、替代部分场合的高铅锡球、对封装后焊点尺寸有严格要求的. <b>
<b>优势: 更严格尺寸和真圆度控制、更低的焊接孔隙率、更周到的客制化服务、更快速的售后响应.<b>
Cu core solder ball has possibility that is used same solder ball process.
The melting point of copper core is over 1,000℃, so it keeps the stand off after reflow.
solder plating: SAC305, Sn