产品描述
本银浆为外部电极可镀银浆，用于MLCC端电极沾银。烧结后需要进行电镀镍、锡层后才具有良好的焊接性能。
特点：
■ 干燥强度高，不易产生边角露瓷。
■ 烧结后银层致密，连续，不翘边。
■ 绿色环保，不含铅、镉。
■ 耐镀性好，附着力高。
物理性能:
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参数
型号
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固含量（%）
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粘度*（KCPS）
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细 度 （第二刻线/90%）
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适用性
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F24005
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81±1.0
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70.0~100.0
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≤（12.0μm/7.0μm）
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MLCC/MLCV/MLCI
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注*：粘度检测条件为Brookfield #,12RPM ，25±0.5℃；
以上指标可根据客户特殊要求定制。
搅 拌：用F24005专用稀释剂调整浆料粘度至原始值，使用前必须搅拌均匀.
封 端：可以选用JIG方式，厚硅胶板方式，薄硅胶板方式进行沾银。
干 燥：链式烘炉110~130℃ 15分钟
烧 银：链式隧道炉 800--830℃ 10~13分钟（最高温度）
通风量充足。确保有机系体系完全分解
电 镀：适用于氨基磺酸体系或者中性的电镀液
清 洗：用松节油或酒精
储 存：阴凉处但不必冷冻，最佳保存温度为18~22℃
有效期：6个月
包 装：1000（或2000）g/瓶
产品图片
图 1
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