产品描述
| ● DF系列热传导间隙填充材料 DF Series Thermally Conductive Gap Fillers |
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| 特性：固态、柔软、自粘、良好的导热性和可压缩性、耐电压、可背胶，可模切各种形状 |
| 应用：散热器、驱动器、内存模块、芯片模组、LED灯具 |
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| 型号(Item) |
颜色(Color) |
厚度(mm) |
硬度(Shore A) |
热传导率 (W/mK) |
工作温度范围(℃) |
| DF100 Series |
黄/白 , 红/白 |
0.254-5.08 |
15 |
1.5 |
-50 - 200 |
| DF200 Series |
各色(Various) |
0.254-5.08 |
10/15/25/33 |
1.5 |
-50 - 200 |
| DF300 Series |
绿色(Green) |
0.254-5.08 |
10 |
1.5 |
-50 - 200 |
| DF400 Series |
灰色(Gray) |
0.254-5.08 |
25 |
2.2 |
-50 - 200 |
| DF500 Series |
蓝色(Blue) |
0.254-5.08 |
25 |
3 |
-50 - 200 |
| DF600 Series |
深红色(Garnet) |
0.254-5.08 |
25 |
4.8 |
-50 - 200 |
产品图片
图 1
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