产品描述
我公司是一家专业从事印制板生产加工的高新技术企业。公司创建于2006年，属私营企业。专业从事印制板生产加工的管理专家，经过多年努力，已形成日产能力超过1000㎡,月产能达到30000㎡。在中国PCB业界享有较高的声誉。产品类别包括：双面印制板、多层印制板、微波高频印制板、铝基印制板、HDI含埋/盲孔高密度印制板。产品质量符合美国IPC、MIL、UL标准、质量保证体系已通过ISO9001、QS9000、TS16949、QC080000、ISO14001注册认证。公司拥有先进的配套加工设备和检测技术,可满足不同顾客的加工要求。公司拥有一支高素质的专业技术人才和管理队伍,管理体系已步入规范化、信息化，深受用户和同行的关注和好评。公司的经营理念是“礼貌待人、诚信待客、与时俱进、团结奉献、拼博进取” 以及以“重人才、重管理、重技术”为基准的质量方针，不断加深与顾客的更广泛、更完美、更持久的合作，实现优质快捷给顾客提供最满意的产品和服务。
工艺参数：
单/双面板、多层板、高频板、HDI含埋/盲孔板（一阶 二阶）常用基材 FR4、CEM3、不同εr高频基材（国产、进口）、铝基板材、陶瓷基材 板料：FR4（生溢、KB、高TG板）、高频板：进口高频板（Rogers．Taconic、ARLON）；国产高频板（泰州旺灵）板厚度内层芯板厚度0.15-1.5㎜、成品板总厚度0.15-6.0㎜ 铜箔厚度 1/3OZ–6OZ 最大加工面积 600*1800㎜、最小成品面积 2*10㎜、日加工能力 ≥1000㎡ 最小孔径 0.2㎜/8mil、最小线宽 0.1 ㎜/4mil 、 最小间距 0.1㎜/4mil 阻焊油墨 LPI（液态感光油） 外形加工精度 ±0.127㎜ 表面处理 无铅喷锡、化学沉Ni/Au、电镀Ni/Au、OSP涂膜 电镀硬金、沉锡、内层对位精度 ±0.05㎜ ；油墨：日本Tamura、Taiyo感光油墨；服务领域：
HDI PCB：手机 PSP游戏机数码DV 笔记本电脑等
通讯设备：3G、CDMA设备、交换机、接入网及其它宽带传输设备等；
电力设备：电力监控设备、电力调度设备、高频开关电源等；
网络设备：网络服务器、路由器、VDSL等；
电脑设备：UPS、工控电脑、计算机主板等；
医疗器械：核磁共振、CT、彩超、各种监护仪等；
消费电子产品：数码相机、MP4、汽车电子、卫星数字接收机等
地 址：中国江苏省昆山市千民营开发区
邮 编：215341
联系人：谢红珠经理
移动电话：（0）13584993944
传真：0512-57478107
产品图片
图 1
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