上海粘接技术协会-同济联合胶粘剂技术服务中心是国内专业的集研发和技术转让，技术服务于一身的科研机构，是具有名牌高校信誉的合作单位。
本中心以同济大学材料学院为依托，作为国内专业的胶粘剂技术研发转让机构，拥有大批来自复旦大学，上海交通大学及同济大学的专家学者，聘请长年从事胶粘剂产品研发、生产及应用的行业资深专家作为技术顾问。因此本中心的技术人才丰富，实力雄厚。同时，拥有国内一流的实验室环境和国际先进仪器设备，为胶粘剂的技术转让提供了充分的保障。欢迎有志于胶粘剂发展的社会各届人士前来洽谈合作！！
项目名称：
邦定热（冷）胶
项目产品简介：
俗名：黑胶或COB（Chip-On-Board）邦定胶。
1． 主要成分：基料（即主体高份子材料）、填料、固化剂、其它助剂等。
2． 功能：对于IC和晶片有良好的保护、粘接、保密作用。
3． 分类：
有热胶，冷胶，亮光胶，亚光胶，高胶，低胶之分
1：冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要对 PCB 预热到一定的温度。冷胶在封胶时不需预热，室温下即可，但热胶在性能，固化外观方面要好于冷胶，可根据产品 需要自行选择。
2：亮光胶和亚光胶的区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。
3：高胶和低胶的区别在于包封时胶的堆积高度，在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。
项目产品应用领域：
使用于裸露的集成电路芯片(IC Chip)封装的胶粘剂
欢迎有志于胶粘剂行业的企业和个人与我们联系。与此同时，我们致力于创建一个胶粘剂行业的人才供需平台，希望可以为胶粘剂同仁提供一定的帮助。http://www.jrencai.cn/
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