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SP120系列是高贴服性导热硅胶材料，主要用于低紧固压力要求的应用。低模量的聚合物符在玻璃纤维机体上构成的；在机器的接触面之间能够作为一个填充的界面。 特点优势特服性的低硬度电气绝然通过ROHS及UL的环境要求增强的抗刺激，抗剪刀和抗撕裂的能力 典型应用通讯行业移动设备氙气灯整流器半导体或磁性体与散热片之间需要传热的框架，底盘或者其他热传导器的区域。

    软性导热硅胶片的应用软性导热材料与其他导热材料的最重要的区别之一，是在厚度可作选择，另就是有很好的绝缘性。 在一通讯设备散热设计中，应用的方法如下： 
    在PCB板之间、PCB板与散热金属壳之间，不是大片的贴导热材料，而是将软性硅胶片材料切成条状，起到导热、绝缘、防震的同时，来形成良好的通风通道，通道间风力拉动，可使导热硅胶片温度下降，便使整个设备内部温度得到很好的降低。又因为软性导热硅胶片非常的柔软，所以在使用该产品时不需要太考虑元器件的排列，而特意排列出直线来。软性硅胶导热材料的使用也能很好地处理聚温问题，同样是利用其良好的导热与绝缘双重特性，添加在发热器件与周围可作散热的物件之间，达到均温效果！新散热设计－提高产品性能、降低成本。现在产品的散热问题得到了彻底的解决。原来的产品虽然有风扇，但热量始终是在产品内部交换。通过这种方式之后，热量由内而外被真正的导到了散热铝槽上，而且是在暴露在外部空气的对流中，所以得到了很好的散热效果。另外,用散热铝槽做外壳,省了外壳的费用，取代散热片，减少了散热风扇系统这一块，综合成本上降低了将近20%。 

阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合欧盟SGS环保认证。

欢迎来电咨询，我们会为你寄上详细资料和样品，谢谢！ 

导热系数：1.99W/MK

耐电压：＞4Kv

阻燃等级：V-0(UL-94)

耐温范围：-40～+200℃

基本规格：200MM*400MM、200MM*600MM。　厚度0.3MM-16.0MM，

可根据客户的具体要求裁切、

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