产品描述
特点/Features
● 300mm×300mm大测量区，充分满足基板要求；
● 快速，可视操作更简便，真正可编程测试系统；
● 通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；
● 一次按键，多目标测量；
● 自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；
● 强大SPC数据统计分析软件；
● 可预警，可自动生成CP、CPK、X-BAR，R-CHART，SIGMA柱形图、R&C&S&P
● 分布图、直方图、趋势图、管制图等；
● 扫描影像可进行截面切片测量与分析，彩色影像同样可用于2D；
● 精密可靠的硬件系统，提供可信测试精度与可靠使用寿命；
● 超越锡膏厚度测试的多功能测试；
● 测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表方便查看；
重复精度
● 量测速度：60Profiles/s
● 高度量测范围：5-500um
● 分辨率：0.5um
● 重复误差：高度小于1.2um,体积小于1%（基于3 西格玛方法保证）
● XY 轴移动范围：300mm*300mm(auto)
● XY 轴精度： 0.25um
其它用途/Others
● IC封装、空PCB变形测量；
● 钢网的通孔尺寸和形状测量；
● PCB焊盘、丝印图案的厚度和形状测量；
● 提供刮刀压力预测功能、印刷制程优化功能；
● 芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形装测量；
工作原理图/Work Pninciple
平行入射的激光束，将被测表面的高度差转化为CCD 镜头上的水平位移，由图象处理系统转化为数值输出。
机器配置:
标准LTT-3000S系统，包括以下部分：
A、激光测量系统：
1. 激光发生系统
2. 光学检测系统
3. 电脑控制系统
4. 系统安装备份软盘
5. 标准高度及校验证书（当地制作，以符合当地标准）
6. 操作手册（英文、简体中文、繁全中文选一）
B、选配件
· 内嵌SPC 数据处理系统
· GR&R 系统评估工具
产品图片
图 1
图 2
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